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槽式湿法设备 - 适用于晶圆尺寸：6吋，8吋，12吋 - 适用工艺：b clean，oxide remove, nitride remove, pr strip, particle remove, solvent clean, wafer reclaim, metal etch等 - 应用领域：semiconductor, led, sollar cell 产品详情 槽式湿法设备cassetteless-type - 满足semi s2、semi s8和ce标准； - 全自动倒片，兼容smif和foup； - 支持eap、fdc等功能； - 多级wafer保护措施； - 支持marangoni干燥； - 支持多任务并行处理； - 自动补、配液，可兼容多种浓度配比； - 支持自动补液及配液； - 配置烟感，温感，光感及co2 灭火装置； - bath过温保护,各module 配置leak sensor； - interlock全面丰富。 槽式湿法设备cassette-type - 搭载先进超声波、兆生波清洗模块，优化清洗工艺效果 - 支持eap、fdc等功能 - 多级wafer保护措施 - 集成多种干燥技术，如：马兰格尼干燥、ipa 干燥 - 多尺寸衬底兼容清洗 - 支持多任务并行处理 - 全自动灭火系统，排风系统防爆处理，提高设备安全性 - 自动补、配液，可兼容多种浓度配比 |